氧

1748Oxygen氧气O232

目录: 1、物理性质; 2、作用与用途; 3、性质与稳定性; 4、合成方法; 5、贮存方法; 6、毒理学数据; 7、生态学数据; 8、计算化学数据; 、安

物理性质

性状：无色透明、无臭、无味的气体。
密度（g/mLat 0°C）：1.331
相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：1.426
熔点（oC）：-218.4
沸点（oC,常压）：-182.96
饱和蒸气压（kPa,-164oC）：506.02
临界温度（oC）：-118.4
临界压力（MPa）：5.08
溶解性：不易溶于水，微溶于醇

作用与用途

1.当氧的浓度超过40%时，有可能发生氧中毒；吸入浓度高于80%的氧时，可能会导致全身抽搐、昏迷、呼吸衰竭，甚至死亡。不易溶于水，微溶于醇。临界温度－118.8 ℃，临界压力49.7×105Pa。所有燃烧及氧化的化学反应，在纯氧气中都可非常迅速且急剧地进行，同时放出大量热。与氢按一定比例混合形成爆炸性混合物。在水中的溶解度为4.89（0℃），3.16（25℃），2.30（100℃）mL/L。

性质与稳定性

1.用于金属焊接和切割。与乙炔混合可获得极高的火焰温度使金属熔融，广泛用于熔炼和顶吹氧炼钢。与水蒸气混合可用以代替空气吹入煤气气化炉内，得到较高热值的煤气。医疗上用于氧化疗法，以治疗肺炎、煤气中毒症等。化学工业用于强化硝酸和硫酸的生产。液态氧可用作液氧炸药和火箭推进剂燃剂。
2.高纯氧气体主要用于半导体器件的热氧化、扩散、化学气相淀积及等离子蚀刻等工艺，还可用于光导纤维、彩色显像管制造并作标准气、校正气和零点气等。
3. 高纯氧用于标准混合气制备、集成电路和半导体器件的生产。电子工业用氧用于二氧化硅化学气相淀积，用于高纯水、光导纤维生产及等离子体蚀刻和剥离，还用作氧化剂。

合成方法

1.空分法首先清除灰尘和机械杂质后的空气，在压缩机中压缩。清除压缩空气中二氧化碳。干燥压缩空气，经液化、精馏、分离成氧和氮，氧气贮藏在氧气柜，液氧送入贮槽，压缩的氧气充填氧气瓶中。

贮存方法

贮存于阴凉、通风处。仓温不宜超过30℃，远离火种和热源，防阳光直射。

毒理学数据

急性毒性数据：
人类吸入TCLo: 100 pph/14H
繁殖数据：
女人怀孕后26-39周吸入TCLo：12 pph/10M生殖和心血管系统出现异常。
大母鼠受孕后22天吸入TDLo：10pph/12H生死和呼吸系统出现异常
大母鼠受孕后22天吸入TDLo：10pph/9H对生殖、呼吸系统和新生儿生长出现抑制作用
小鼠受孕后8天吸入TCLo：10pph/24H皮肤和皮下组织及生殖出现异常
致突变数据：
人类淋巴细胞40 pph/4D对细胞遗传有影响
啮齿动物-仓鼠卵巢20 pph/3D (Continuous) 对细胞遗传有影响
啮齿动物-仓鼠肺80 pph对细胞遗传有影响
啮齿动物-仓鼠卵巢姐妹染色体20 pph复制受影响
啮齿动物-仓鼠肺95 pph/24H引起细胞突变。
助燃压缩气体，无毒。但暴露在高浓氧中，对肺和中枢神经有不良影响。所有可燃物质、特别是油和油脂，不得与高浓度氧接触。对所有可能的着火源，都必须加以封闭或撤离。

生态学数据

对环境无害

计算化学数据

1、疏水参数计算参考值（XlogP）：1.6
2、氢键供体数量：0
3、氢键受体数量：0
4、可旋转化学键数量：0
5、互变异构体数量：
6、拓扑分子极性表面积（TPSA）：0
7、重原子数量：2
8、表面电荷：0
9、复杂度：0
10、同位素原子数量：0
11、确定原子立构中心数量：0
12、不确定原子立构中心数量：0
13、确定化学键立构中心数量：0
14、不确定化学键立构中心数量：0
15、共价键单元数量：1